SPI外设简介
STM32内部集成了硬件SPI收发电路，可以由硬件自动执行时钟生成、数据收发等功能，减轻CPU的负担。就是硬件电路自动生成时序，无需我们自己手动翻转电平。
可配置8位/16位数据帧、高位先行/低位先行。SPI最常用的配置就是：8位数据帧、高位先行。
时钟频率： fPCLK / (2, 4, 8, 16, 32, 64, 128, 256)。时钟频率是fPCLK除以一个分频系数，SPI时钟其实就是由PCLK（外设时钟）分频得来的，APB2的PCLK是72MHz，APB1的PCLK是36MHz。
支持多主机模型、主或从操作。
可精简为半双工/单工通信。
支持DMA 、兼容I2S协议。
STM32F103C8T6 硬件SPI资源：SPI1、SPI2。
SPI框图
左上角是数据寄存器和移位寄存器打配合的过程，主要是为了实现连续的数据流。
移位寄存器右边的数据低位，一位一位的从MOSI移出去，然后MISO的数据，一位一位地移入到左边的数据高位。（图示是低位先行的状态图）
DR（数据寄存器）分为TDR（发送数据寄存器）和RDR（接收数据寄存器），TDR和RDR占用同一个地址，统一叫做DR，写入DR时，写入到TDR中，读取DR时，数据从RDR读出。比如我们需要连续发送一批数据，第一个数据写入到TDR，当移位寄存器没有数据移位时，TDR的数据会立刻转入移位寄存器，开始移位，这个转入时刻会置状态寄存器的TXE为1，表示发送寄存器空，当我们检查TXE置1后，紧跟着下一个数据就可以提前写入到TDR里候着了。一旦上个数据发完，下个数据就可以立刻跟进。移位寄存器这里，一旦有数据过来了，他就会自动产生时钟，将数据移出去，在移出的过程中，MISO的数据也会移入，一旦数据移出完成，数据移入也完成了，这时，移入的数据，就会整体的从移位寄存器转入到接收缓冲区RDR，这个时刻会置状态寄存器的RXNE位为1，表示接收寄存器非空，当我们检查RXNE置1后，要尽快把数据从RDR读出来，在下一个数据到来之前，读出RDR，就可以实现连续接收。
右下角这一部分，是一些控制逻辑，寄存器的哪些位控制了哪些部分，产生了哪些效果。
波特率发生器就是用来产生SCK时钟的，它的内部是个分频器，输入时钟是PCLK，72M或者36M。
SPI简化框图
SPI运行控制
主模式全双工连续传输
第一行是SCK时钟线，CPOL=1、CPHA=1代表示例使用的是SPI模式3，所以SCK默认是高电平。在SCK的第一个下降沿，MOSI和MISO移出数据，之后上升沿移入数据。
输出：
第二行是MOSI和MISO输出的波形，跟随SCK时钟变换，数据位依次出现，这里从前到后，依次出现的是b0、b1，一直到b7，所以示例演示的低位先行的模式。
第三行时TXE，发送寄存器空标志位。
第四行是发送缓冲器（写入SPI_DR），实际上就是TDR。
第五行是BSY，BUSY，是由硬件自动设置和清除的。当有数据传输时，BUSY置1。
输入：
第六行是MISO/MOSI输入数据。
第七行是RXNE，接收数据寄存器非空标志位。
第八行是接收缓冲器（读出SPI_DR），就是RDR。
可以看到它整体的流程并不是我们想象的那样，发送数据1，接收数据1，发送数据2，接收数据2…这样规则的，而是交叉的，发送数据1，发送数据2，接收数据1，发送数据3，接收数据2，发送数据4，接收数据3……实际上是这样交叉进行的。对我们程序的设计不太友好。
非连续传输
非连续传输对程序设计非常友好，只需要4行代码就可以完成。
配置还是SPI模式3，SCK默认高电平。
我们想要发送数据时，如果检测到TXE=1了，TDR为空，就软件写入0XF1至SPI_DR。这时TDR的值变为F1,TXE变为0。
在非连续这里，TXE=1了，发送寄存器空了，但是我们不着急把下一个数据写进去，而是一直等待，等待第一个字节时序结束，第一个字节结束时，RXNE会置1，我们等待RXNE置1后，先把第一个接收到的数据读出来，之后再写入下一个字节数据。
整体步骤就是：
1.等待TXE为1。
2.写入发送的数据至TDR。
3.等待RXNE为1.
4.读取RDR接收的数据。
5.交换第二个字节重复上面4步。